如何製造低氣孔磚

點擊次數:   更新時間:20/06/10 11:17:06     來源:www.jksbw.com關閉分    享:
  低氣孔磚的氣孔率的大小是衡量耐火磚質量的重要指標,通常與耐火磚的原料、顆粒配比、成型方式、幹燥溫度與燒成溫度有關,那低氣孔磚是怎麽製造的呢?
  低氣孔磚是用焦寶石、蘇州高嶺土和軟質粘土為原料,用共磨細粉、 泥漿配料方法可以製造顯氣孔率為百分之十三點六的低氣孔率粘土磚。焦寶石熟料經破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三種粒級。細粉經球磨機共磨後,粒度小於0.88mm的大於百分之七十五。采用多熟料配比,熟料百分之八十至八十五,複合粘土 百分之十五至二十。配料顆粒組成如下:3.2~1.6mm百分之二十五,1.6~0.5mm百分之二十五,<0.5mm百分之十,共磨細粉百分之四十。物料用濕碾機進行混練,加料順序:先加熟料顆粒混1~ 2min,再加預先調好的粘土泥漿混練2~3min,然後加入共磨細粉 混3~5min。

  低氣孔磚總混練時間10min,泥料含水率百分之三點九至四點五,經2二十四小時困料後備用。成型是在300t摩擦壓磚機上進行。打磚時先輕後重,打擊次 數8~12次。磚坯密度應大於2.38g/cm3。坯體經幹燥後,水分小於百分之二。燒成如果在倒焰窯內進行,高溫1400℃,保溫50~60h。

低氣孔磚

  低氣孔磚製品的物理指標如下:顯氣孔率百分之十三點六 ;體積密度2.35g/cm3;常溫耐壓強度71MPa; 1450°C,3h重燒線變化率一百分之零點一荷重軟化溫度1480℃。

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